《科創(chuàng)板日報(bào)》10月17日訊（記者 陳俊清）為期三天的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（下稱：“2025灣芯展”）于今日（10月17日）落下帷幕宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
在2025灣芯展期間舉行的多場配套論壇上，多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，受AI算力服務(wù)相關(guān)硬件投入的強(qiáng)勁驅(qū)動，2025年半導(dǎo)體市場整體發(fā)展迅速，對全年行業(yè)擴(kuò)張持樂觀態(tài)度宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
與此同時(shí)，技術(shù)演進(jìn)路徑的博弈關(guān)乎未來格局宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。面對芯片制程發(fā)展趨近物理極限的“后摩爾時(shí)代”，產(chǎn)業(yè)界正積極探索破局之道。
正如多位行業(yè)領(lǐng)袖所言，短期成本陣痛難以避免，但龐大的內(nèi)需市場、強(qiáng)體制的研發(fā)投入以及核心零部件與智能化技術(shù)的攻堅(jiān)，正為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“突圍”走向“生態(tài)重塑”提供關(guān)鍵的戰(zhàn)略窗口期宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
▍預(yù)計(jì)2025年全年同比增長16.3%**
Omdia半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)高級顧問宋卓在2025灣芯展配套論壇上表示，Omdia半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體市場在2025年表現(xiàn)保持樂觀，并上調(diào)2027年預(yù)期宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。主要受AI云服務(wù)相關(guān)硬件的持續(xù)投入推動影響，2025年全球半導(dǎo)體市場收入將達(dá)到7815億美元，與2024年的6833億美元相比，預(yù)計(jì)同比增長16.3%，與上一季的預(yù)估相比基本持平。
其中，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器將繼續(xù)推動2025年半導(dǎo)體市場的整體發(fā)展，據(jù)宋卓透露，該團(tuán)隊(duì)本季調(diào)高了Data Center Server的半導(dǎo)體市場規(guī)模，預(yù)期較2024年增長864億美元宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
Prismark咨詢顧問王鄭天野對封裝市場持樂觀態(tài)度，他表示，2024年至2029年，全球封裝市場年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)超過半導(dǎo)體行業(yè)整體增速宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。其中，先進(jìn)封裝（如：CoWoS、3D堆疊）成為主要增長動力，部分細(xì)分領(lǐng)域增速甚至超過50%。傳統(tǒng)封裝市場則與芯片出貨量保持同步增長。
從進(jìn)口角度來看，我國半導(dǎo)體進(jìn)口第二季度總額同比增長10.2%，IC與分立器件均有所增長宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。2025年二季度集成電路及分立元器件進(jìn)口額與去年同比分別增長10.5%及6.3%。二季度半導(dǎo)體出口整體同比大幅增長17.5%，其中集成電路（IC）的出口額創(chuàng)造了有史以來的新高。
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與上半年持續(xù)高增長態(tài)勢不同，**宋卓認(rèn)為，下半年半導(dǎo)體器件與晶圓制造整體市場或?qū)⒂瓉碚{(diào)整期宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 ?！跋掳肽晡覀冾A(yù)期整個(gè)芯片制造市場乃至整個(gè)芯片市場可能會迎來調(diào)整周期。目前暫未發(fā)現(xiàn)有明顯受關(guān)稅風(fēng)波的直接影響結(jié)果。但第三季度的國際貿(mào)易環(huán)境與政策仍存在一定的不確定性。企業(yè)應(yīng)該提前合理布局其供應(yīng)鏈管理策略?！?/p>
從芯片終端應(yīng)用市場來看，2025年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為2.89億臺，同比下降0.01%宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。為6個(gè)季度以來首次同比下滑。宋卓表示，中國大陸智能手機(jī)市場盡管出貨放緩，但潛在的消費(fèi)需求仍然具有韌性。vivo及華為在本季的新品發(fā)布提升了其出貨表現(xiàn)，小米本季在非洲及中東歐市場出貨同比也有較大幅的增長。
宋卓表示，目前人形機(jī)器人市場發(fā)展處于早期階段，對整體半導(dǎo)體市場的影響有限，針對這一領(lǐng)域的研發(fā)投入需謹(jǐn)慎宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。但產(chǎn)品如果可以服務(wù)于更廣泛的應(yīng)用，如：工業(yè)機(jī)器人、汽車等領(lǐng)域，則有助于攤銷研發(fā)成本，快速回收資金。據(jù)其統(tǒng)計(jì)，人形機(jī)器人占全部工業(yè)機(jī)器人的出貨比例在2025年不足0.25%，這一比例在2028年將達(dá)到0.83%。
從全球視角來看，華潤微董事長何小龍?jiān)跒承菊归_幕式暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會上表示，當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“全球化分工”走向“中美歐日韓”多極割據(jù)，半導(dǎo)體成為大國博弈的“核心主戰(zhàn)場”宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
聚焦到國內(nèi)，何小龍表示，加征關(guān)稅后，美國半導(dǎo)體產(chǎn)品及設(shè)備的進(jìn)口成本將上升，短期內(nèi)可能加劇國內(nèi)企業(yè)的成本壓力，甚至影響下游制造的競爭力宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。長期來看，國有廠商技術(shù)與服務(wù)的不斷成熟，中國相關(guān)產(chǎn)品的市場占有率有望顯著提升。
要從“突圍”到“生態(tài)重塑”，何小龍認(rèn)為，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期通過成熟工藝優(yōu)化等實(shí)現(xiàn)局部領(lǐng)先，長期則需攻克高端制程與基礎(chǔ)工具短板宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。盡管外部壓力持續(xù)，但龐大的內(nèi)需市場（如：AI、新能源車）和研發(fā)投入，也為產(chǎn)業(yè)升級提供了戰(zhàn)略窗口期。
在半導(dǎo)體裝備行業(yè)領(lǐng)域，匯川技術(shù)董事長朱興明認(rèn)為，“中國發(fā)展半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)，一定離不開核心零部件的支撐，其決定了裝備精度、速度、安全、效率等多個(gè)維度的性能宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 ?！?/p>
朱興明進(jìn)一步表示，“發(fā)展半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)，不僅要做到能用、好用，還要加速智能化技術(shù)升級宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。圍繞核心零部件的智能化，我們做到了可預(yù)測維護(hù)維保，為整體裝備走向智能化積累了底層數(shù)據(jù)、算法和模式?！敝炫d明表示。
▍AI算力需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2010年至2024年在應(yīng)用牽引下，全球半導(dǎo)體市場銷售額以年復(fù)合約6.8%的增長率波浪式上漲，2023年開始人工智能應(yīng)用爆發(fā)式增長，推動半導(dǎo)體加速上行，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2032年達(dá)到1萬億美金宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
同時(shí)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“AI類高景氣”與“非AI類弱復(fù)蘇”的分化特征宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體整體增速約19%，與Al強(qiáng)相關(guān)的產(chǎn)品漲幅顯著高于其它產(chǎn)品。
在2025灣芯展上，云天勵飛副總裁羅憶表示，目前國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)面臨兩大拐點(diǎn)：一是算力需求爆發(fā)，大模型推理算力需求將在2026年超越訓(xùn)練需求，成為算力消耗的主力，占所有算力需求的比例將超過70%宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。同時(shí)，國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)正從模型研發(fā)轉(zhuǎn)向“算力消費(fèi)”；二是國產(chǎn)算力芯片的使用比例不久將會超過海外芯片?！澳壳皟烧呤褂谜急然疽堰_(dá)到五五分?！?/p>
可以看出，在AI高速發(fā)展的背景下，AI算力芯片需求進(jìn)一步提升，但隨著芯片制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，7nm、5nm制程量產(chǎn)進(jìn)度滯后，芯片產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代，單純依靠縮小制程提升性能的路徑愈發(fā)艱難宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
華潤微董事長何小龍認(rèn)為，后摩爾時(shí)代芯片獲取高性能的途徑主要包括三種：一是通過先進(jìn)制程進(jìn)一步縮小電子邏輯器件的尺寸從而延續(xù)摩爾定律，實(shí)現(xiàn)1nm工藝的二維材料晶體管等；二是通過先進(jìn)封裝方案，將多個(gè)芯片異質(zhì)集成到一起，以提高系統(tǒng)的整體性能，如2.5D/3D封裝、Chiplet等；三是超越傳統(tǒng)CMOS技術(shù)開發(fā)的具有高算力和高能效比的光量子芯片等宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
后摩智能將目光投向存算一體技術(shù)，通過解決“存儲墻”和“功耗墻”帶來的芯片性能衰減來提升芯片計(jì)算效率和帶寬，實(shí)現(xiàn)AI算力芯片的總體性能提升宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
在2025灣芯展的云邊無界AI技術(shù)論壇上，后摩智能軟件產(chǎn)品線總經(jīng)理陶冶表示，AI 2.0時(shí)代趨勢，大模型蒸餾技術(shù)使得小模型性能接近大模型，這樣為端邊部署提供可能宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。未來將近90%數(shù)據(jù)處理將在端邊完成，僅10%復(fù)雜任務(wù)交由云端，云邊端協(xié)同的混合AI推理模式將成為主流。
但與此同時(shí)，端邊的AI普惠對AI芯片提出了更高的要求：既要高算力與高帶寬、又要低功耗、還要低成本宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。然而，傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)存在數(shù)據(jù)搬運(yùn)速度滯后于處理速度、數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗占系統(tǒng)總功耗90%以上等痛點(diǎn)。而后摩智能存算一體架構(gòu)通過采用“SRAM-CIM + DRAM-PIM”存算一體的技術(shù)路徑有效解決上述問題。
據(jù)陶冶透露，后摩智能于2025年7月發(fā)布的首款存算一體端邊大模型AI芯片處于可送測階段，且在年底會量產(chǎn)宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。據(jù)悉，該產(chǎn)品基于第一代“天璇”計(jì)算架構(gòu)、支持文生文、文生圖，算力160TOPS，搭配最大48GB內(nèi)存和153.6GB/s帶寬，典型功耗10W。此外，該公司正研發(fā)基于第三代“天機(jī)”計(jì)算架構(gòu)采用CIM和PIM技術(shù)A30邊端芯片產(chǎn)品。
值得關(guān)注的是，AI芯片的算力提升和大規(guī)模的端邊部署也對電力供應(yīng)提出了新的挑戰(zhàn)宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。以英偉達(dá)為例，單GPU功耗已超1000W（2025/26年），預(yù)計(jì)2027年達(dá)1800W，未來兩年可達(dá)4000W。同時(shí)，目前單機(jī)柜功率從傳統(tǒng)10-20kW躍升至600kW甚至1MW級別，呈指數(shù)級增長。
現(xiàn)有的48V/800V架構(gòu)方案應(yīng)對4000-5000W單芯片供電仍存壓力宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。面對未來單芯片4000-5000W的更高功耗挑戰(zhàn)，杰華特副總裁歐陽茜表示，傳統(tǒng)的12V數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)在效率、損耗、功率密度上已無法滿足高功耗需求，行業(yè)正經(jīng)歷從48V架構(gòu)向800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的演進(jìn)。
他認(rèn)為，供電架構(gòu)的核心改進(jìn)方向一是將AC/DC電源移出服務(wù)器機(jī)架，釋放內(nèi)部空間；二是從270V AC切換至800V DC母線配電，相同母線尺寸下實(shí)現(xiàn)2倍以上功率傳輸能力；三是機(jī)架級供電由48V DC升級至800V DC母線，同等尺寸下功率容量提升約16倍支撐高算力需求宏鑫機(jī)械設(shè)備有限公司 。
（財(cái)聯(lián)社記者 陳俊清）